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          學術報告

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          印刷電子&智能包裝、3D增材制造研究新進展 楊力
          發布時間:2019-04-30  作者:  點擊數:[]

          西安理工大學推進雙一流建設

          暨建校 70 周年紀念-學術報告

          報告題目:印刷電子&智能包裝、3D增材制造研究新進展

            人:楊力

          間:2019 年 4 月 30日(周二)上午9:00-11:30             

          點:學科 2 號樓報告廳(學 2-211)

          報告簡介:伴隨制造工藝的不斷突破和材料科學不斷發展,印刷工藝和制造方式在向新的領域不斷拓展,近年來,基于新材料和新工藝的印刷電子、智能包裝、3D增材制造愈發引起關注,本次報告將立足國際視野,介紹印刷電子&智能包裝、3D增材制造研究最新進展。

          專家簡介:

           

          楊力,博士,研究員,現任職于瑞典科學技術研究院(RISE-Research Instituts of Sweden),印刷與包裝工程方向高級研究員,博士生導師。中科院物理所理論物理(1990)和瑞典林雪平大學數字印刷(2003)雙博士。

          主要從事印刷電子&智能包裝和3D(增材制造)方向,主持國家級科研項目3項,參與負責歐共體科研項目3項。在國際學術期刊發表學術論文逾百篇,其中在物理評論快報(Phys.Rev.Lett.)等物理類學術期刊發表論文近30篇。在美國光學學會學報(J. Opt. Soc. Am.)、色彩研究與應用(Colour Research and Application), 以及印刷包裝類期刊等發表學術論文30余篇。在Nanotechnology等相關學術期刊發表學術論文10余篇。在國際學術會議上做特約報告和大會發言報告,近40篇。擔任Iarigai理事、ISO/TC6/TC39專家。

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